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5月10日,株洲市國投創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資有限公司(簡稱“國投創(chuàng)投”)已投企業(yè)紹興中芯集成電路制造股份有限公司(股票簡稱:中芯集成,股票代碼:688469)在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市,成為國投創(chuàng)投投資并助推上市的第五家企業(yè),2023年上市的第一家投資企業(yè)。
中芯集成本次科創(chuàng)板發(fā)行16.92億股,發(fā)行價(jià)5.69元/股。截至當(dāng)日收盤,收盤市值426.38億元,漲幅為10.72%。
中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù),為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。在MEMS 領(lǐng)域,公司擁有國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的 MEMS 晶圓代工廠,第二大股東為中芯國際。公司現(xiàn)有一期晶圓制造項(xiàng)目生產(chǎn)線,主要包括一條8英寸晶圓生產(chǎn)線和一條封裝測試產(chǎn)線,正在建設(shè)二期晶圓制造項(xiàng)目。目前,公司在功率半導(dǎo)體、傳感信號(hào)鏈、射頻前端三個(gè)模擬電子方向搭建了完整的技術(shù)和產(chǎn)品線,產(chǎn)品主要應(yīng)用在新能源、智能化、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的核心芯片及模組上。
未來,國投創(chuàng)投將聚焦新材料、新能源和智能制造——“兩新一智”主賽道,助力更多具有創(chuàng)新能力的本地硬科技企業(yè)成長為省級(jí)、國家級(jí)“專精特新”企業(yè);緊緊圍繞產(chǎn)業(yè)生態(tài),助推重大產(chǎn)業(yè)招商項(xiàng)目落地,進(jìn)一步鍛造株洲工業(yè)長板、發(fā)揚(yáng)株洲工業(yè)揚(yáng)優(yōu)勢,持續(xù)踐行“三高四新”戰(zhàn)略,著力為“3+3+2”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系賦能提質(zhì)。
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